产品世界
产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业
VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任
上海碳化硅供应
2020-06-15T07:06:32+00:00
上海碳化硅功率器件工程技术研究中心
关于SiCPower 为加快实施创新驱动发展战略，复旦大学与华大半导体联合申报的上海碳化硅功率器件工程技术研究中心（SiCPower）于2020年被上海市科委批准建立。 通过和半 该轮融资由上海半导体装备材料基金领投，跟投方包括上汽旗下尚颀资本和恒旭资本、汇川技术的全资投资平台汇创投等。 瀚薪科技是一家致力于研发与生产第三代宽 年内第二轮，碳化硅产品供应商瀚薪科技完成超6亿元融资 可以说，盛美上海PostCMP清洗设备的推出恰逢其时，盛美上海也将因此受益，获得良好的发展契机。 车用碳化硅市场规模将破10亿美元 5G通信、电动汽车、光伏 盛美上海碳化硅设备再添新突破！设备国产化加速半导体 SiC芯片供应商瞻芯电子完成数亿元融资 11月15日讯，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达 SiC芯片供应商瞻芯电子完成数亿元融资腾讯新闻
国内碳化硅产业链企业大盘点全球半导体观察丨DRAMeXchange
国内碳化硅产业链企业大盘点 今年的半导体产业，碳化硅（SiC）颇为火热。 前不久，英飞凌宣布以139亿美元收购初创企业Siltectra，获得后者创新技术ColdSpilt以 公司也是国内家提供商业化6英寸碳化硅外延片的供应商。 东莞天域 东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC) 成立于2009年1月7日,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新 国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎 中国超越西方碳化硅供应 商的计划是什么？问题来了： 中国的碳化硅“玩家”有哪些？中国在新兴技术和生产设施上投入了多少资金？中国供应商是否正在制定不同的 中国的碳化硅，密谋逆袭！ 中国超越西方碳化硅供应商的计划是什么？ 问题来了：中国的碳化硅“玩家”有哪些？ SICC是另一家专注于射频应用的碳化硅晶圆公司，于1月在上海交易所上市，为 中国碳化硅持久战：脱钩时代，如何才能超越西方供应商
碳化硅微粉磨粉机碳化硅微粉磨粉设备上海科利瑞克机器
HGM系列碳化硅微粉磨粉机是一种加工微粉及超微粉的设备，主要适用于中、低硬度，莫氏硬度≤6级的非易燃易爆的脆性物料，如方解石、白垩、石灰石、白云石、 “碳化硅行业得衬底者得天下”，衬底作为SiC产业链中成本占比较大的部分，自然是各家必争之地。 在下游需求带动下，SiC衬底正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的 碳化硅——得衬底者得天下 国产化进度究竟如何？sic半导体 关于SiCPower 为加快实施创新驱动发展战略，复旦大学与华大半导体联合申报的上海碳化硅功率器件工程技术研究中心（SiCPower）于2020年被上海市科委批准建立。 通过和半导体器件生产和电力电子应用企业紧密合作，致力于研发宽禁带半导体，特别是碳化硅（SiC 上海碳化硅功率器件工程技术研究中心 其中，上海瀚薪的 650V 系列、1200V 系列和 1700V 系列碳化硅二极管和 MOS 管均已规模量产，且已全部通过车规级认证，按照欧洲新能源车企要求开发的 3300V 系列也已量产，正在导入供应链；同时，上海瀚薪采用自有 SiC MOS 管和二极管设计高功率密度第三代半导体行业“拐点”已至，上海瀚薪独创整合型碳化硅
上海合晶将涉足SiC财经头条
上海合晶将涉足SiC 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 据中国台湾工商时报透露，上海合晶已经通过上海证监局辅道，准备在国内上市。 报道进一步指出，他们将筹资将用来投入8吋单晶硅的硅晶圆扩产，同时，公司还将跨入6吋碳化硅（SiC）硅晶圆 盛美上海碳化硅设备再添新突破！ 设备国产化加速 在化合物半导体需求越来越旺之际，产业链下游对于半导体设备的需求在持续升温，这也促使设备厂加快设备推陈出新的速度。 今日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司 (以下简称“盛美上海”)通过微信 盛美上海碳化硅设备再添新突破！设备国产化加速新闻动态 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。 碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。 相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。 #碳化硅# 基于碳化硅材料的半导体 碳化硅：第三半导体核心材料，产业链龙头全梳理半导体材料 国内厂商SiC功率器件发展现状 1、泰科天润 泰科天润成立于2011年，是一家致力于碳化硅（SiC）功率器件研发和生产的企业。 总部位于北京中关村，在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂，可在4英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。 产品线涉及 国内厂商SiC功率器件发展现状 知乎
拟募资10亿元，又一家半导体公司正式闯关科创板上海
项目完成后，上海合晶将掌握的碳化硅衬底片制备相关核心技术，包括单晶成长技术、单片式平坦化技术、以及清洗技术等，将具备小批量生产高品质6吋N型碳化硅衬底片、半绝缘碳化硅衬底片、再生碳化硅衬底片的技术能力和生产能力。 上海德素金属表面处理有限公司是一家专业从事无电解（化学镀）的企业。 在国内开展无电解（化学镀）零部件表面处理加工生产。 其镀层特点是能够不受材料、形状的限制进行化学镀镍，具有卓越的膜厚均匀性、耐磨性、耐腐蚀性，润滑性等，是一种“高功能的化学镀镍”。上海德素金属表面处理有限公司 碳化硅衬底较低的供应量和较高的价格一直是制约碳化硅基器件大规模应用的主要因素之一，碳化硅衬底需要在 2500度高温设备下进行生产，而硅晶只需 1500度；碳化硅晶圆约需要7至10天，而硅晶棒只需要2天半；目前碳化硅晶圆主要 是4英寸与6 SiC：新一代的电子核心材料碳化硅sic半导体半导体材料 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分细分领域处于高速发展的状态，而碳化硅就是其中的典型代表，当前高端碳化硅器件国产化 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道
专注第三代半导体碳化硅领域，上海瀚薪引人瞩目 与非网
目前，上海瀚薪的 650V 系列，1200V 系列和 1700V 系列碳化硅二极管和 MOS 管均已规模量产，且已全部通过车规级认证，按照欧洲新能源车企要求开发的 3300V 系列也已量产，目前已经完成客户验证，正在导入供应链；同时，上海瀚薪采用自有 SiC MOS 管 除了盛美上海的PostCMP清洗设备之外，去年9月份，北方华创在投资者互动平台表示，公司的碳化硅外延设备已实现市场销售，产品各项性能满足客户要求。 今年年初，中电科二所宣布取得了碳化硅激光剥离设备国产化突破性进展。 根据中电科二所公布的消 盛美上海碳化硅设备再添新突破！设备国产化加速 与非网 可以说，盛美上海PostCMP清洗设备的推出恰逢其时，盛美上海也将因此受益，获得良好的发展契机。车用碳化硅市场规模将破10亿美元 5G通信、电动汽车、光伏等新兴产业的发展对碳化硅的性能、产能提出了更高的要求，是碳化硅产业加速发展的重要推动力。盛美上海等多家厂商迎突破，碳化硅设备国产化加速！sic 上海天岳碳化硅半导体材料项目 2022年3月中旬，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。 项目位于上海市浦东新区，建设期为6年，自2020年10月开始前期准备，计划于2022年试生产，预计2026年100％达产。2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
SiC 衬底供应商竞争格局：海外龙头垄断、实现 6 英寸规模化供应、向 8 公司 IPO 募资 25 亿元用于 上海临港 6 英寸碳化硅衬底项目，获诸多 车企 SiC 衬底供应商竞争格局：海外龙头垄断、实现 6 英寸规模化供应、向 8 英寸进军。 国产厂家以小尺寸为主、向 6 英寸进军 公司 IPO 募资 25 亿元用于上海临港 6 英寸碳化硅衬底项目，获诸多车企客户配售 （上汽集团、小鹏汽车、广汽集团 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 SiC衬底，全球大扩产 站在新能源汽车风口，碳化硅起飞了。 在2015年前后，虽然美国、日本、中国等已经开始支持相关研究，但总体而言，碳化硅仍处于小透明阶段。 随着2016年“汽车界网红”特斯拉在Model 3中率先采用了以SiC MOSFET为功率模的逆变 SiC衬底，全球大扩产碳化硅sic半导体单晶基板网易订阅 上海德素金属表面处理有限公司是一家专业从事无电解（化学镀）的企业。 在国内开展无电解（化学镀）零部件表面处理加工生产。 其镀层特点是能够不受材料、形状的限制进行化学镀镍，具有卓越的膜厚均匀性、耐磨性、耐腐蚀性，润滑性等，是一种“高功能的化学镀镍”。上海德素金属表面处理有限公司
SiC：新一代的电子核心材料碳化硅sic半导体半导体材料
碳化硅衬底较低的供应量和较高的价格一直是制约碳化硅基器件大规模应用的主要因素之一，碳化硅衬底需要在 2500度高温设备下进行生产，而硅晶只需 1500度；碳化硅晶圆约需要7至10天，而硅晶棒只需要2天半；目前碳化硅晶圆主要 是4英寸与6
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