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DISCO研磨机

2020-01-18T19:01:50+00:00
  • DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation

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  • 解决方案 DISCO HITEC CHINA

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      DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。  减薄研磨机 东京精密减薄研磨机 为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保 护胶带,然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄,传统的研磨机已经 不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶圆,和RM减薄研磨机